El proyecto de los RTDs de platino tipo película plana está basado en la tecnología de los CHIPs (circuitos integrados).

De forma diferente al de cerámica, el sensor de película plana utiliza una capa de platino aplicada a un substrato de cerámica de alta pureza a través del sistema “sputtering”.

Sputtering es un proceso por el cual las partículas son expulsadas de un material sólido debido al bombardeo del blanco por partículas energéticas, particularmente, en el laboratorio, iones de gas. Sólo ocurre cuando la energía cinética de las partículas entrantes es mucho más alta que las energías térmicas convencionales. Este proceso puede conducir, durante el bombardeo prolongado de iones o de plasma de un material, a una erosión significativa de los materiales. Se utiliza para deposición de película fina.

Esa pelicula de platino es entonces estructurada a través de un sistema de fotolitografía adquiriendo la forma final de un meandro. El valor de la resistencia final es obtenido a través de un sistema laser.

El rango típico de uso de los elementos sensores tipo película plana está situado entre -70°C e 600°C.

Debido a su pequeño tamaño y consecuentemente poca masa, los sensores de película plana presentan una rápida respuesta a las variaciones de temperatura.