O projeto dos RTDs de platina tipo Filme Plano é baseado na tecnologia dos CHIPs (circuitos integrados).

Diferentemente do cerâmico, o sensor filme plano utiliza uma camada de platina aplicada a um substrato cerâmico de alta pureza através do sistema “sputtering”.

Sputtering é um processo pelo qual partículas são ejetadas a partir de um material sólido devido ao bombardeamento por partículas energéticas, particularmente, no laboratório, íons gasosos. Isso só acontece quando a energia cinética das partículas que chegam é muito maior do que as energias térmicas convencionais. Este processo pode levar, durante o bombardeamento de íons ou de plasma prolongado de um material, a erosão significativa de materiais. É comumente utilizado para deposição de uma película fina.

Essa camada de platina é então estruturada por meio de um sistema de foto-litografia adquirindo a forma final de um meandro. O valor de resistência final é obtido através de um sistema laser.

A faixa de utilização típica dos elementos sensores tipo Filme Plano varia entre -70°C e +600°C.

Devido ao seu tamanho reduzido, e consequentemente pouca massa, os sensores Film Plano apresentam uma resposta rápida às variações de temperatura.